手機(jī)制程自動(dòng)化設(shè)備

Manual process automation equipment

主板生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備

整機(jī)測(cè)試設(shè)備

組裝設(shè)備

包裝設(shè)備

射頻測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品特點(diǎn)

減少大量附加設(shè)備投入，單位面積內(nèi)產(chǎn)能大幅提升

工作量少，可迅速完成線體架設(shè)，滿足客戶產(chǎn)能急速提升的需求

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，保障測(cè)試穩(wěn)定性，大大減少產(chǎn)線操作和人力成本

預(yù)留自動(dòng)化接口，可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)無(wú)人化生產(chǎn)

外觀簡(jiǎn)潔大方，整齊方正，便于產(chǎn)線布局和5S管控

90%以上部件可重復(fù)利用，滿足產(chǎn)線迭代和換線生產(chǎn)的需求

做工精良，采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)廠商零配件，保證平臺(tái)測(cè)試穩(wěn)定性

批量導(dǎo)入后可減少70%的耗材使用量

產(chǎn)品介紹

規(guī)格參數(shù)

多工位并行測(cè)試定制化升級(jí)，一個(gè)平臺(tái)可以同時(shí)測(cè)試4塊手機(jī)主板，一個(gè)機(jī)柜可以放置4個(gè)平臺(tái)，同時(shí)測(cè)試16塊手機(jī)主板。

特性名稱	特性描述
拼板并行測(cè)試	最大支持4路USB,4路BAT電壓
射頻接口	每PCS單板最大支持6pcs RF Switch, 4PCS單板共24路射頻接口
單板尺寸	支持最大單板尺寸:280*200mm
隔離度	800MHz-2.5GHz可達(dá)到75dB, 2.5GHz-6GHz可達(dá)到55dB以上
自動(dòng)化	單板自動(dòng)化進(jìn)出

規(guī)格名稱	規(guī)格描述
設(shè)備尺寸	長(zhǎng)×寬×高：900mm×600mm×1800mm(長(zhǎng)度為抽屜關(guān)閉狀態(tài)下尺寸)
設(shè)備重量	最大350Kg(包含4臺(tái)CMW500)
額定電壓	220V/50Hz同時(shí)可兼容110V/60Hz
最大功率	3.5KW
適用氣壓范圍	0.45~0.9MPa
工控機(jī)/2臺(tái)	處理器：Intel(R) Core(TM) i7-3770 CPU @3.40GHz 3.40GHz 運(yùn)行內(nèi)存：8GB；硬盤(pán)：1TB；操作系統(tǒng)：Windows7 64位旗艦版；
母夾	包含部件:母夾框體、子夾
工控單元	包含部件:工控機(jī)、主控板、AC-DC/DC-DC電源板、USB、散熱系統(tǒng)、屏蔽系統(tǒng)、吸合系統(tǒng)、升降系統(tǒng)等